***t温度曲线的定义
本篇文章给大家分享PCBA温度曲线测试仪，以及***t温度曲线的定义对应的知识点，希望对各位有所帮助。
简述信息一览：
***T加工回流焊中的浸润区的浸润时间设置多少?
浸润开始温度（Tma），通常按150℃来设置（对于有铅工艺，按100℃设置）。（2）浸润结束温度（Tmx），通常按200℃来设置（对于有铅工艺，按150℃设置）。（3）浸润时间（T），一般在60～1208。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在此前提下，时间越短越好。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。
焊接质量控制焊接过程中，元件需稳固，焊接时间不超过3-5分钟，焊点均匀无不良现象，如移位、变色或元器件脱落。关机操作正常状态下，检查焊接完成并逐步关闭加热系统，等待冷却后关掉电源。紧急情况下，按下急停开关后立即关闭总电源。
KIC测温仪能够告知用户如何测试一个合格的曲线，并告诉用户如何设定和优化温度参数，且能够快速告诉曲线的合格性。
***T贴片桥连的时候最容易出现什么问题?
孔洞：焊接处出现不同大小的空洞。位置偏移：焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。目视检验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼检验PCBA焊点的质量。焊后检验：PCBA焊接加工完成后对质量的检验。返修：为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
众所周知，市场上的***T贴片机吸嘴五花八门，按材质分有钨钢，钻石钢，陶瓷，塑钢、塑胶、铝、铁等。按形状分有圆孔，方孔，V型等，按大小分更是有多种，该怎样选择吸嘴，是很多***T新人想要关注的问题。
PCB上有些元件是有方向的，像贴片百二极管，贴片机不会把二极管度方向搞错有标识。
请问,有铅波峰焊,三个预热区的温度应该设置为多少比较合理?
问题七：请问，有铅波峰焊，三个预热区的温度应该设置为多少比较合理？ 你生产的产品客户没有提供波峰焊的工艺要求吗？如果没有的话？我们就可以套用平时生产的产品的工艺要求来设定参数了。
这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度252℃-258℃。
波峰焊的预热温度要求一般在90-120度，焊接温度245度左右。PCB的浸锡时间2-5秒。预热温度升温斜率≦5度/S。波峰焊设备厂家一般都会做工艺指导和培训，不同的产品温度设置稍有差别。我们用的日东波峰焊，他们对波峰焊的工艺参数设置都有比较详细的培训。
波峰焊的预热温度：一般预热温度为130～150℃，预热时间为1～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层和变形问题。波峰焊接温度无铅波峰焊接温度：若是双面板 250-260℃，若是单面板240-255℃，焊接时间为4S—7S。
一般的波峰焊接温度范围：无铅的温度（255 /-5℃） ，有铅波峰焊温度（230 /-10℃）其温度值有时不是很准，建议用温度计去测锡温。焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。
根据温度你提供的数据应该是有铅波峰焊吧！这个是波峰焊三个预热区设置的温度，因为有铅波峰焊锡炉温度一般在230+/-10摄氏度，助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
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