风枪温度校准

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简述信息一览：

BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下。带胶BGA芯片。

用热风枪吹芯片温度一般控制在350度左右，不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。

（图片来源网络，侵删）

带胶BGA芯片：热风枪温度180至220℃，风速60至90档，将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右，风速80至100，依据芯片大小换合适的风嘴。

一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。

1、摄氏度。根据查询土巴兔网显示，保证芯片的温度在200到240度之间。看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，温度不能过高，电路都要用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。

（图片来源网络，侵删）

至220度。手机维修热风枪温度调到180至220度，热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接和取下元件工作，使用热风枪时应注意安全，不要对着人体吹热风，并且在使用热风枪时要注意时间，不要使用太长时间，以免造成热风枪的损坏。

以850热风抢为例，塑料功放排线座。温度5格，风量5—7格，实际温度270—280℃。风枪嘴离功放的高度8CM左右。焊入新功放时应先用风枪给主板加热至锡融化再放入，在吹功放四边即可。看元件的大小决定风枪嘴的直径。使用时左右上下稍稍移动这吹元件。

你好！手机元器件焊接的温度是根据自己平常在工作中积累的经验确定的，如果与塑料件或是排插风枪温度再280度左右，BGA等元件疯抢温度一般在320左右，可以根据自己风枪的情况进行调节。

在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5格，热风枪的风量刻度调到5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。

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