列举温度曲线测试板选点布局及焊接调试要点

本篇文章给大家分享***t温度曲线测试仪，以及列举温度曲线测试板选点布局及焊接调试要点对应的知识点，希望对各位有所帮助。

简述信息一览：

• 1、SMT--测炉温怎样控制液相线时间?
• 2、TC-60KII测温仪资料
• 3、SMT炉温测试仪的品牌展示

***T--测炉温怎样控制液相线时间?

使用炉温曲线测试仪HJ-TDU08K，测试完毕后会显示一个完整的温度曲线，然后根据该温度曲线对炉温进行调整。

纯金属的熔点只有一个温度，而合金的熔点通常是一个范围，焊膏是含有锡、铅、银、铋等多种金属的合金。它的熔化温度是一个范围进行的，即由开始熔化温度和熔化终了温度组成，其中：开始熔化的温度就是固相（线）温度，在此温度以下钢为固体。熔化终了的温度就是液相（线）温度，在此温度以上钢为液体。

我们需要考虑的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间（TAL）以及温度上升和下降速度。此外，还要考虑冷却方面的要求、离开电路板时的温度和助焊剂的控制。 在无铅再流焊方面，最常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术规范规定的范围时造成的。

元器件自动排列：使用自动化设备将元器件依次放置在预定位置。这一步骤确保了元器件的准确性和一致性。焊接：将涂有焊膏的PCB放入回流焊炉中，通过加热使焊膏中的金属粉末熔化，然后冷却并固化，完成焊接。在焊接过程中，对温度的控制至关重要，以确保焊接质量和避免对元器件造成损坏。

焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使焊膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/s是较理想的。

我们需要考虑的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间（TAL）以及温度上升和下降速度。此外，还要考虑冷却方面的要求、离开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，最常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术规范规定的范围时造成的。

TC-60KII测温仪资料

热流法是世界公认的绝热材料标准测试方法，DRL型导热系数测试仪使用双热流传感器，具有优异的温度稳定性，应用于建筑材料、填充材料、粉末材料、石膏板、纤维板与橡胶等领域。 护热平板法导热仪测试范围0.007～0W/（m*K），其应用领域与热流计法相近，特点是***用绝对法，样品尺寸大，可测量非均匀样品。

***T炉温测试仪的品牌展示

同时，他们还提供***T周边设备，如印刷机、回流炉，以及如MyCode炉温测试仪和FEEDER校正仪等专业工具，覆盖了生产线的各个环节。总的来说，深圳市金狮王科技有限公司凭借其专业技术和全面的服务，致力于与客户携手共创***T行业的辉煌。如果您正在寻找***T解决方案，金狮王科技无疑是值得信赖的合作伙伴。

炉温跟踪仪广泛应用于化工原料、涂料制造、航天工业、汽车工业、船舶工业、建材行业、电器行业、IT通信的行业等。

用热电偶焊接在焊盘上测试，注意请用高温锡丝。

这个键一般的是测量键，如果是按了这个键，仪器不能正常测量，有以下几种情况：REC坏了，需要更换。仪器内存满了，只有把内存删除一部分，再测量。电压不错，仪器也不会测量。

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